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三星的3nm工艺针对云计算芯片

2019-05-15 16:59 来源:网络整理

该公司宣布,三星已经与潜在客户分享了其吹捧的3nm芯片工艺的工艺设计套件(PDK)。这家韩国科技巨头在圣克拉拉举行的2019年美国三星铸造论坛上宣布,该公司已于4月与客户分享该套件。与目前商用的7nm工艺相比,三星的3nm Gate-All-Around(GAA)工艺预计可节省45%的空间,功耗降低50%,同时效率提高35%。三星表示,共享该套件将缩短客户的上市时间和设计时间。

三星的3nm工艺针对云计算芯片

该公司还在此次活动中展示了其三星高级代工生态系统云(SAFE-Cloud)计划。SAFE-Cloud是一个允许用户设计芯片的云平台。

三星将与亚马逊网络服务,Microsoft Azure用于其云服务以及Cadence和Synopsys合作进行电子设计自动化,以便客户使用云平台来提高他们灵活工作的能力。

上个月,三星宣布成功开发5nm工艺,该工艺将于明年初商业化。

该公司表示,目前还将部署突破性的28nm eMRAM,其写入速度将比eFlash快1000倍。

上个月,三星宣布将在未来十年内为其逻辑芯片业务投资133万亿韩元。

该公司正与台湾巨头台积电(TSMC)展开激烈竞争,台积电是合约芯片制造的市场领导者,并试图通过部署5纳米等新工艺来获得市场份额。

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